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投资摘要：

导电胶已成为不可或缺的半导体封装材料。导电胶是一种具有导电性的胶粘剂，通常由导电粒子、树脂、稀释剂或溶剂、固化剂和催化剂，以及其他功能性添加剂所组成。导电胶可以将不同的导电材料连接在一起，在粘合材料之间形成电路。在电子工业中，导电胶已成为不可或缺的新材料。导电胶按导电方向分为各向同性导电胶和各向异性导电胶。根据固化体系，导电胶可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。导电胶粘剂在现代工业中的应用十分广泛，已广泛用于印刷电路板组件、发光二极管、液晶显示器、智能卡、陶瓷电容器、集成电路芯片和其他电子元件的封装和粘接。导电胶将凭借细间距、低加工温度和较高的灵活性等优点，在显示器、消费电子产品和可穿戴设备等应用场景中取代过时且表现不佳的竞争材料。

全球导电胶行业市场规模稳健增长，产品迭代将向“三新”演进。根据Market Insights Report 数据，2020 年全球导电胶市场价值约为22.09 亿美元，预计到2026 年底将达到30.78 亿美元，2021 至2026 年的年均复合增速为4.8％。根据中金普华产业研究院数据，我国产量约占全球总产量40%，销售额约占26%。未来导电胶行业技术将向新体系、新型导电颗粒、新固化方式方向发展。

行业呈现高集中度，国产替代大有可为。导电胶行业全球市场格局高度集中，CR3 达到78%。市占率较高的公司分别为汉高（60%）、日立化成（11%）和住友电木（7%）。近几年随着半导体产业向国内转移，封测企业对配套材料国产化要求进一步提高，国内新进入厂商得到了较快的发展，特别是德邦科技、长春永固和上海本诺电子等为代表的国内公司成功进入了头部封测厂商的供应链体系。高端电子封装材料行业属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业，近年来国家制定了一系列关于高科技产业的支持政策及重点突破计划，其中国家科技部“863 计划”、“02 专项”、“国家重点研发计划”等对提升我国集成电路产业链中关键配套材料的国产化起到了重要作用。

投资策略：相关受益标的为已成功进入头部封测厂供应链体系的德邦科技、长春永固（未上市）和上海本诺电子（未上市）。

风险提示：下游需求不及预期，宏观环境变化。

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